Filtros LTCC (cerámica cocida a baja temperatura) Ofrecen ventajas significativas en el empaquetado, principalmente debido a su alto nivel de integración. El proceso LTCC permite co-cocer inductores, condensadores, vías y estructuras de blindaje dentro de cerámica multicapa, lo que facilita la integración tridimensional de componentes pasivos. Esto reduce considerablemente la necesidad de componentes externos y da como resultado una estructura de filtro más pequeña y compacta.

En segundo lugar, LTCC proporciona una excelente estabilidad térmica y fiabilidad mecánica. Los materiales cerámicos tienen un bajo coeficiente de expansión térmica y una fuerte resistencia a altas temperaturas y humedad. Después del embalaje, el filtro puede funcionar de forma estable en entornos hostiles y de alta densidad de potencia, lo que lo hace adecuado para aplicaciones como 5G y radar que requieren una fuerte estabilidad de temperatura

Finalmente, el proceso de empaquetado LTCC facilita un blindaje electromagnético eficaz. Se pueden incorporar capas internas de puesta a tierra y estructuras metálicas de blindaje para suprimir el acoplamiento parásito y las interferencias externas, mejorando así el factor Q del filtro y su rendimiento general. Además, el LTCC... Es compatible con paquetes SMT estándar, lo que permite producción en masa, ensamblaje automatizado, menores costos y alta consistencia.

Yun Micro , como fabricante profesional de componentes pasivos de RF, puede ofrecer la filtros de cavidad hasta 40 GHz, que incluyen filtro de paso de banda, filtro de paso bajo, filtro de paso alto y filtro de eliminación de banda

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