Los métodos de empaquetado e interconexión de Filtros LTCC incluyen principalmente Unión de hilos de oro y metal de montaje superficial terminación, cada una con características distintas.

Unión con hilo de oro Utiliza técnicas ultrasónicas o de termocompresión para conectar los electrodos del chip a los cables del encapsulado con finos hilos de oro (o aluminio). Este método ofrece alta fiabilidad, bajos parámetros parásitos y un excelente rendimiento de alta frecuencia, lo que lo hace ideal para aplicaciones exigentes. Sin embargo, el proceso es relativamente complejo, con mayores costes de fabricación y menor eficiencia de producción.

Metal de montaje en superficie La terminación, por otro lado, utiliza pasta de soldadura y soldadura por reflujo para fijar el filtro LTCC directamente a las almohadillas de la PCB. Esto simplifica el ensamblaje, facilita la producción a gran escala y ofrece ventajas en cuanto a costo y eficiencia. Sin embargo, la inductancia y capacitancia parásitas de las uniones soldadas son mayores, lo que puede afectar ligeramente el rendimiento y la consistencia de alta frecuencia.

En resumen, unión con alambre de oro prioriza el rendimiento y la confiabilidad de alta frecuencia, mientras que metal de montaje superficial La terminación enfatiza la producción en masa y la rentabilidad.

Yun Micro , como fabricante profesional de componentes pasivos de RF, puede ofrecer la filtros de cavidad hasta 40 GHz, que incluyen filtro pasa banda, filtro pasa bajo, filtro pasa alto, filtro de eliminación de banda.

Bienvenido a contactarnos: liyong@blmicrowave.com